在半導體制造領域,確保晶圓處理過程中介質流量和壓力的精準控制對于產品質量至關重要。流量的波動,通常由出口的開關操作引起,可能會對晶圓的質量造成不利影響。在這一背景下,背壓控制技術發(fā)揮著至關重要的作用,它能夠保證在各個出口獨立控制的情況下,管線中的流量與壓力依然保持恒定。
以化學機械拋光(CMP)漿料應用為例:
這一步驟對于晶圓的拋光至關重要。通過精確控制漿料的供應量,可以優(yōu)化材料的去除過程。背壓控制確保了流量的穩(wěn)定性,從而保障了CMP過程的均勻性和效率,這對于提升晶圓加工質量和最終產品性能具有決定性意義。
工藝流程圖
解決方案
蓋米推出GEMÜ C53 iComLine電動控制閥,憑借其精確的控制精度和靈活的控制特性,成為實現(xiàn)背壓控制的理想選擇。
方案優(yōu)勢
ADVANTAGES
結合兩款成熟的蓋米產品,提供全面的一體化解決方案;GEMÜ C53 iComLine控制閥確保了介質流量的精確控制。GEMÜ C33壓力傳感器,提供精確的壓力測量。
提供多種連接類型,包括擴口、入珠、PrimeLock、Nexus Connect®,以滿足多樣化的工藝需求;連接尺寸范圍廣泛,從1/4"到3/4",適用于不同的設備和工藝要求。
所有與介質接觸的部件均采用PFA或PTFE材料,確保耐腐蝕性和純凈度。
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